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基板对FPC连接
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  • XF2M基板对FPC连接

    XF2M 旋转后锁方式(0.5mm间距 双面触点型) 旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率 ▶ 双面(上和下)触点结构可以减少元件个数。 ▶ 适合FPC厚度t=0.3mm。 ▶ 应对无卤化。(*) *本公司的无卤化标准为:溴(Br)900ppm 以下、氯(Cl)900ppm 以下、卤合计(Br+Cl)1,500ppm。 0.5mm间距、双面触点型、FPC/FFC用

  • XF3M基板对FPC连接

    0.5mm、1.0mm间距、上下触点、FPC/FFC用

  • XF3M基板对FPC连接

    XF3M 旋转后锁结构(端子间距0.5mm、1.0mm、双面触点类型)

  • XF2L基板对FPC连接

    XF2L 滑锁方式(0.5mm间距 ZIF型) 业界最小的板上面积和底板, 增加了电路板设计的灵活性 ▶ 业界最小的板上面积和体积。 ▶ 板上厚度仅为1.2mm(最大值)。 ▶ 带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。 ▶ 采用了滑座不易脱落的结构。 ▶ 适合FPC 厚度,t = 0.3 mm。镀金型。 ▶ 应对无卤化。(*) 0.5mm间距、ZIP型、FPC用

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