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基板对FPC连接
型号
形状
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XF2M基板对FPC连接
XF2M 旋转后锁方式（0.5mm间距 双面触点型） 旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率 ▶ 双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。 ▶ 适合FPC厚度t=0.3mm。 ▶ 应对无卤化。（＊） ＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900ppm 以下、氯（Cl）900ppm 以下、卤合计（Br+Cl）1,500ppm。 0.5mm间距、双面触点型、FPC/FFC用
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XF3M基板对FPC连接
0.5mm、1.0mm间距、上下触点、FPC/FFC用
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XF3M基板对FPC连接
XF3M 旋转后锁结构（端子间距0.5mm、1.0mm、双面触点类型）
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XF2L基板对FPC连接
XF2L 滑锁方式（0.5mm间距 ZIF型） 业界最小的板上面积和底板， 增加了电路板设计的灵活性 ▶ 业界最小的板上面积和体积。 ▶ 板上厚度仅为1.2mm（最大值）。 ▶ 带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。 ▶ 采用了滑座不易脱落的结构。 ▶ 适合FPC 厚度，t = 0.3 mm。镀金型。 ▶ 应对无卤化。（＊） 0.5mm间距、ZIP型、FPC用
粤公网安备 44011302002148号
