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连接器
型号 形状 型号 形状
  • XC5B-3221 2列型插座/DIN-B型(标准型)

    国际规格的DIN连接器种类大幅增加 充分发挥DIN连接器的优点的同时扩展了极数。 丰富的种类对应各种工业应用。 从单片连接器(卡片边缘)过渡到双片连接器,符合全球性需求。 采用双接触方式,保持高度可靠性的同时实现低价格。 通过FEM解析,实现Low Insertion Force(低插入力)。 可与本公司的XC2、XC6系列咬合。 标准品符合UL规格(文件号No.E103202)、CSA规格 (文件号No.LR62678)。

  • XC5A-3222 2列型插头/DIN-B型(标准型)

    国际规格的DIN连接器种类大幅增加 充分发挥DIN连接器的优点的同时扩展了极数。 丰富的种类对应各种工业应用。 从单片连接器(卡片边缘)过渡到双片连接器,符合全球性需求。 采用双接触方式,保持高度可靠性的同时实现低价格。 通过FEM解析,实现Low Insertion Force(低插入力)。 可与本公司的XC2、XC6系列咬合。 标准品符合UL规格(文件号No.E103202)、CSA规格 (文件号No.LR62678)。

  • XW4A/XW4B

    XW4A/XW4B 印刷基板用端子台 最适合与控制设备接口连接的 印刷基板用端子台 间距为3.81㎜、5.08㎜的端子台。 连接端子螺钉部为手指保护结构。 无需压接端子也可连接。 采用独立的电线卷曲构造,不会对基板焊接部施加力量。 标准品符合UL(文件No.No. E245101)规格。

  • XM3B-□□22-132

    XM3B 插座、DIP L型端子 最适用于OA设备接口的D-SUB连接器 EMI对策用的屏蔽连接器。 装有多孔型铁氧体磁芯的型号(XM3B-F)也进行了系列化。能更有效地提升高频领域的抗噪功能,实现基板上的空间节省化。 带金属壳体、小巧坚固型。 备有各种固定件、接地配件。 标准品符合UL规格(文件No.E103202)。

  • XM3A

    XM3A 插头、焊接帽​端子 最适用于OA设备接口的D-SUB连接器 EMI对策用屏蔽连接器。 通过使用金属镀层处理的塑料罩(XM2S),实现效果更好的抗噪功能。 安装有多孔型铁氧体磁芯(XM3B-F)的型号也进行了系列化。能更有效地提升高频领域的抗噪功能,实现基板上的空间节省化。 备有各种固定件、接地配件。 标准品符合UL规格(文件No.E103202)。(XM2S、部分产品除外)

  • XG5N

    XG5N I.D.C.连接器 散线压接插座 MIL连接器中增加了散线压着型 OMRON独创的带锁扣插座(XG5N-U), 单手插拔即可,并且可以牢固地锁紧。最大节省约24%的空间(与XG4A相比)。

  • XG4A-□□32/-□□72

    印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品 通过采用新型生产力设计,高可靠性与低价格的同步实现。 备有便于省空间封装的盒型插头(XG4C)。 同时具有可进行中继使用的压接型插头(XG4E)。 将本公司的散线压接型连接器(XG5)特有插头(XG8)与PCB型(XG2)组合使用可实现种类丰富的各种封装。 适用本公司自己开发的简易锁定摆杆可以使特有插头(XG8)和盒型插头(XG4C)也能够进行锁定。 MIL规格(MIL-C-83503)标准。 标准品符合UL规格(File No. E103202)认证产品。

  • XG4A-□□31/-□□71

    XG4A MIL插头、带长锁(MIL规格标准品)

  • XH3A-□□42-A

    XH3A 半间距连接器(基板对基板连接用(无耳))

  • XC4B-4811

    XC4B-4811 国际规格的中、大电流用DIN连接器

  • XH3B-□□41-A

    XH3B-□□41-A XH3 半间距连接器(基板对基板连接用(无耳))

  • XF2M

    XF2M 旋转后锁方式(0.5mm间距 双面触点型) 旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率 ▶ 双面(上和下)触点结构可以减少元件个数。 ▶ 适合FPC厚度t=0.3mm。 ▶ 应对无卤化。(*) *本公司的无卤化标准为:溴(Br)900ppm 以下、氯(Cl)900ppm 以下、卤合计(Br+Cl)1,500ppm。 0.5mm间距、双面触点型、FPC/FFC用

  • XG4M

    XG4M MIL形插座印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品

  • XF3M

    0.5mm、1.0mm间距、上下触点、FPC/FFC用

  • XF3M

    XF3M 旋转后锁结构(端子间距0.5mm、1.0mm、双面触点类型)

  • XF2L

    XF2L 滑锁方式(0.5mm间距 ZIF型) 业界最小的板上面积和底板, 增加了电路板设计的灵活性 ▶ 业界最小的板上面积和体积。 ▶ 板上厚度仅为1.2mm(最大值)。 ▶ 带底板的业界最高效的基板设计表面,避免端子裸露。 ▶ 采用了滑座不易脱落的结构。 ▶ 适合FPC 厚度,t = 0.3 mm。镀金型。 ▶ 应对无卤化。(*) 0.5mm间距、ZIP型、FPC用

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