2026-04-23
半导体产业进入高速迭代期,AI 算力爆发、先进封装升级、芯片集成度持续提升,对测试环节的要求愈发严苛。作为半导体测试的核心装备,ATE(自动测试设备)的测试精度、稳定性与效率,直接决定芯片量产良率与成本控制能力。而在 ATE 系统中,负载板(Loadboard) 是连接测试机与 DUT(被测芯片)的关键载体,板上信号继电器的性能,更是制约测试精度与长期可靠性的核心瓶颈。

针对 ATE 负载板场景高密度、微信号、高稳定、低热干扰的行业痛点,欧姆龙推出G6K 系列超小型信号继电器,从触点可靠性、封装密度、低耗控温三大维度深度优化,为半导体测试提供一站式信号切换解决方案,全面赋能 ATE 高效、精准、稳定作业。
一、稳定接触,杜绝信号干扰,筑牢测试精度基石
ATE 测试面对的往往是 μA 级微小信号,任何接触不稳定或信号损耗,都可能导致测试失真、误判或复测,直接推高生产成本。
欧姆龙信号继电器G6K 系列采用银合金双横杆触点结构,实现极低接触电阻(≤100mΩ),即使是微弱信号也能稳定、无损传输,从源头减少信号干扰与数据漂移。同时具备三大可靠保障:高速响应:平均动作时间<2ms,匹配高速测试节拍,提升测试准确性与效率;超长寿命:高达5000 万次机械寿命,高频切换下性能不衰减,满足量产线长期连续作业需求;高耐压隔离:线圈与触点间具备AC1500V 耐高压、1.5kV 冲击电压能力(Y 系列可达 2.5kV),有效隔离高低压回路,防止击穿与干扰,长期运行稳定可靠OMRON。
二、超小紧凑,适配高密布局,释放负载板空间价值
随着芯片通道数激增,负载板空间日趋紧张,高密度、多通道集成成为必然趋势。欧姆龙信号继电器G6K系列采用行业领先的超小型薄型设计:尺寸仅 5.2mm(高)×6.5mm(宽)×10mm(长),端子间距 2.54mm,大幅节省 PCB 面积OMRON;约 0.7g 轻量化,适配高速贴装,提升生产效率OMRON;提供多种封装形态(表面贴装、PCB 端子等),兼容不同负载板设计需求,便于多通道密集布局,在有限空间内集成更多测试通道,最大化负载板利用率OMRON。

三、低耗控温,抑制温漂干扰,保障系统长期稳定
负载板在高密度工作状态下,继电器发热易导致周边器件温漂,造成测试数据漂移、一致性变差,这是 ATE 测试常见的隐性难题。
欧姆龙信号继电器G6K 系列以低功耗设计实现高效控温:
线圈功耗仅 100mW,相比传统继电器大幅降低热输出,减少负载板整体温升OMRON;低热负荷可有效避免因热膨胀导致的接触偏移、信号路径阻抗变化,保障信号传输精度与稳定性;从源头抑制温漂干扰,提升测试重复性与一致性,减少因温度漂移导致的误判与复测,降低整体测试成本。
四、面向未来测试需求,全面提升 ATE 竞争力
AI 驱动的半导体产业变革,正在推动 ATE 向更高通道数、更高频率、更高稳定性、更低成本方向演进。欧姆龙 G6K 系列信号继电器,凭借可靠接触、超小封装、低耗控温三大核心优势,完美匹配先进负载板设计需求,为您提升测试精度与良率,减少误判与复测;实现高密度通道集成,增强测试产能;降低维护频率,延长设备使用寿命;在技术壁垒、供应链波动与市场竞争中,构建稳定、高效、低成本的测试能力。
从微小信号的精准传输,到有限空间的高密度集成,再到长期稳定的低热干扰运行,欧姆龙 G6K 系列信号继电器,以专为负载板优化的设计理念,为 ATE 测试提供值得信赖的核心元器件支撑。
选择欧姆龙 G6K 系列,就是选择精准、稳定、高效的半导体测试解决方案,助力您在快速迭代的产业浪潮中,持续提升竞争力,实现更高质量、更低成本的芯片量产测试。
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